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Mac向Apple芯片迁移
Apple芯片
ARM架构
通用二进制2
Rosetta 2
Developer Transition Kit
查论编
Apple芯片[1][2]（英语：Apple silicon）是对苹果公司使用ARM架构设计的单片系统（SoC）和封装内系统（SiP）处理器之总称。它广泛运用在iPhone、iPad、Mac和Apple Watch以及HomePod和Apple TV等苹果公司产品。
苹果公司不具有生产芯片的业务，所有Apple芯片均由其他芯片代工企业，如三星、台积电进行制造。第一款苹果公司自行设计的芯片是应用在iPhone 4上的Apple A4。苹果的后续新产品线，包括AirPods、Apple Watch、HomePod，从一开始均使用Apple芯片。在2020年6月的苹果全球开发者大会上，苹果公司首席执行官Tim Cook正式宣布，Mac电脑系列将在两年内从Intel公司的CPU迁移至自行设计的Apple芯片[3]。Mac Pro是最后一款搭载Intel处理器的苹果产品，在2023年6月迁移至M2 Ultra，至此所有苹果产品皆搭载Apple芯片。
考虑到不同类型设备的应用场景，苹果公司设计的芯片也分为不同系列。通常每款芯片以大写字母搭配数字的方式命名，其中字母表示所属系列，数字代表第几代。部分产品还会带上字母后缀，表示在该架构上的加强款。
A系列[编辑]
A 系列芯片基于ARM架构，包括了CPU、GPU、缓存等器件。使用于iPhone、iPad、iPad Air、iPad Pro（第一代、第二代、第三代、第四代、第五代、第六代、第七代）、iPad mini、iPod touch、Apple TV、HomePod和Studio Display 产品上。自2015年发布的iPad Pro（第一代）开始，所有 A 系列芯片均由台积电 代工。
A 系列芯片历史
A42010 年 3 月 12 日至 2013 年 9 月 10 日
A52011 年 3 月 2 日至 2016 年 10 月 4 日
A5X2012 年 3 月 7 日至同年 10 月 23 日
A62012 年 9 月 12 日至 2015 年 9 月 9 日
A6X2012 年 10 月 23 日至 2013 年 10 月 22 日2013 年 3 月 18 日至 2014 年 10 月 16 日
A72013 年 9 月 10 日至 2017 年 3 月 21 日
A82014 年 9 月 9 日至 2022 年 10 月 18 日
A8X2014 年 10 月 16 日至 2017 年 3 月 21 日
A92015 年 9 月 9 日至 2018 年 9 月 12 日
A9X2015 年 11 月 9 日至 2017 年 6 月 5 日
A10 Fusion2016 年 9 月 7 日至 2022 年 5 月 10 日
A10X Fusion2017 年 6 月 5 日至 2021 年 4 月 20 日
A11 仿生2017 年 9 月 12 日至 2020 年 4 月 15 日
A12 仿生2018 年 9 月 12 日至 2022 年 10 月 18 日
A12X 仿生2018 年 10 月 30 日至 2020 年 3 月 18 日
A13 仿生2019 年 9 月 10 日至今
A12Z 仿生2020 年 3 月 18 日至 2021 年 4 月 20 日
A14 仿生2020 年 9 月 15 日至今
A15 仿生2021 年 9 月 14 日至今
A16 仿生2021 年 9 月 7 日至今
A17 Pro2023 年 9 月 12 日至 2024 年 9 月 9 日 2024 年 10 月 15 日至今
A182024 年 9 月 9 日至今
A18 Pro2024 年 9 月 9 日至今
C系列[编辑]
C系列芯片是苹果公司第一款自家设计的行动调制解调器芯片，用于处理行动数据连线、Wi-Fi连线以及蓝牙连线功能。取代沿用多年的高通调制解调器芯片。将用于iPhone系列中，首次亮相于2025年2月19日发布的iPhone 16e。
Apple C1
S系列 [编辑]
S系列芯片是集成了随机存储器、存储设备和无线链接处理器的客制系统单片机，用于Apple Watch、HomePod Mini和第二代HomePod中。
Apple S1
Apple S1P
Apple S2
Apple S3
Apple S4
Apple S5
Apple S6
Apple S7
Apple S8
Apple S9
Apple S10
H系列[编辑]
H系列作为蓝牙无线音频的芯片，用于第二代及之后的AirPods系列、AirPods Max或AirPods Pro所有机型中，以及部分Beats系列。
Apple H1
Apple H2
T系列[编辑]
T系列芯片用于Mac产品线的部分产品，做为安全开机、硬件加密等系统安全相关之芯片。该系列现已集成进M系列中。
Apple T1（英语：Apple T1）
Apple T2（英语：Apple T2）
W系列[编辑]
W系列芯片的主要功能和Wi-Fi以及蓝牙连接相关。
Apple W1：用于2016年推出的AirPods与一部分Beats的蓝牙耳机产品
Apple W2：用于2017年推出的Apple Watch Series 3，集成在Apple S2封装内系统之内。
Apple W3：用于2018年推出的Apple Watch Series 4、2019年推出的Series 5及2020年推出的Series 6与SE，此芯片支持蓝牙5.0版。
R系列[编辑]
苹果公司于2023年6月5日在苹果全球开发者大会上宣布推出Apple R1。它使用于Apple Vision Pro 头戴式电子设备。Apple R1专用于实时处理传感器输入，并向显示器提供极低延迟的图像。[4]
Apple R1
U系列[编辑]
作为超宽带（Ultra Wideband）芯片
Apple U1：
首次用于2019年发布的iPhone 11系列，此后发布的iPhone皆具有此芯片。此外AirTag与AirPods Pro（第二代）充电盒也有搭载。
Apple U2：
首次用于2024年发布的Apple Watch Series 9与Apple Watch Ultra 2，还有iPhone 15系列。
M系列[编辑]
M系列芯片是苹果公司第一款基于ARM架构的自研处理器单片系统（SoC），作为Mac向Apple芯片迁移计划的一部分，为麦金塔电脑产品线提供中央处理器，取代沿用多年的英特尔微处理器。首次亮相于2020年11月的线上发布会，其中发布了首款芯片M1，并用于三款新Mac产品[5]M系列芯片的后续产品，将会继续搭载于使用Apple芯片的Mac产品上。
Apple M1：用于2020年推出的MacBook Pro、MacBook Air、Mac Mini，2021年推出的iMac、iPad Pro第五代，以及2022年初推出的iPad Air第五代
Apple M1 Pro：用于2021年末推出的MacBook Pro
Apple M1 Max：用于2021年末推出的MacBook Pro，以及2022年初推出的Mac Studio
Apple M1 Ultra：用于2022年初推出的Mac Studio
Apple M2：用于2022年推出的MacBook Pro、MacBook Air、iPad Pro第六代、2023年推出的Mac mini、2024年推出的Apple Vision Pro
Apple M2 Pro：用于2023年推出的Mac mini与MacBook Pro
Apple M2 Max：用于2023年推出的MacBook Pro与Mac Studio
Apple M2 Ultra：用于2023年推出的Mac Pro与Mac Studio
Apple M3：用于2023年推出的MacBook Pro与iMac。苹果公司于2023年10月31日发布了他们的第二款秋季产品，为Mac推出了最新的Apple M3系列芯片，提高了其效率和性能。新款MacBook Pro拥有Liquid Retina XDR显示屏、内置1080p相机、沉浸式六扬声器音响系统，以及多样的连接功能选项。而新款iMac则配备超广阔4.5K Retina显示器，它可以显示1,130万像素及超过10亿种色彩。[6][7]
Apple M3 Pro
Apple M3 Max
Apple M3 Ultra
Apple M4：用于2024年5月推出的iPad Pro第七代、2024年10月推出的Mac Mini及MacBook Pro及iMac。
Apple M4 Pro
Apple M4 Max
A系列芯片的运动协处理器[编辑]
早在iPhone 5S发布时，苹果公司首次发布和A7处理器配合工作的协处理器M7，之后每年iPhone系列换代，M系列协处理器都会伴随着上升一个代数。一直持续到iPhone 8系列和iPhone X发布为止[8]。此后苹果公司不再于官方宣传和规格参数资料中表明M系列协处理器的存在[9]，并且在机型比较的页面中将旧产品的这一部分抹去。尽管如此，之后的每一代A系列芯片中都内置有运动协处理器，做为加速度计、陀螺仪和指南针等传感器的资料收集与处理。
Apple芯片列表[编辑]
A 系列[编辑]
名称
型号
图片
半导体工艺
裸晶尺寸
晶体管数目
CPU ISA
CPU
CPU缓存
GPU FLOPS FP32/FP16
AI 加速器
内存
推出
应用产品
初始操作系统
最终操作系统
APL0098
90 nm[10]
72 mm2 [11]
ARMv6
412 MHz 宏内核 ARM11
L1i: 16 KBL1d: 16 KB
PowerVR MBX Lite @ 103 MHz
不适用
16-bit 单沟道 133 MHz LPDDR (533 MB/s)[12]
2007年6月
iPhone (第一代)
iPod Touch (第一代)
iPhone 3G
iPhone OS 1.0
iOS 4.2.1
APL0278
65 nm[11]
36 mm2 [11]
412–533 MHz 宏内核 ARM11
PowerVR MBX Lite @ 133 MHz
32-bit 单沟道 133 MHz LPDDR (1066 MB/s)
2008年9月
iPod Touch (第二代)
iPod Nano (第四代)
iPhone OS 2.1.1
APL0298
65 nm[10]
71.8 mm2 [13]
ARMv7
600 MHz 宏内核 Cortex-A8
L1i: 32 KBL1d: 32 KBL2: 256 KB
PowerVR SGX535
32-bit 单沟道 200 MHz LPDDR (1.6 GB/s)
2009年6月
iPhone 3GS
iPhone OS 3.0
iOS 6.1.6
APL2298
45 nm[11]
41.6 mm2 [11]
600–800 MHz 宏内核 Cortex-A8
PowerVR SGX535 @ 200 MHz
2009年9月
iPod Touch (第三代)
iPhone OS 3.1.1
iOS 5.1.1
A4
APL0398
45 nm[11][13]
53.3 mm2 [11][13]
0.8–1.0 GHz 宏内核 Cortex-A8
L1i: 32 KBL1d: 32 KBL2: 512 KB
PowerVR SGX535[14]
32-bit 双沟道 200 MHz LPDDR (3.2 GB/s)
2010年3月
iPad (第一代)
iPhone 4
iPod touch (第四代)
Apple TV (第二代)
iPhone OS 3.2
iOS 5.1.1iOS 6.1.6iOS 7.1.2
A5
APL0498
45 nm[15]
122.2 mm2 [15]
0.8–1.0 GHz 双核心 Cortex-A9
L1i: 32 KBL1d: 32 KBL2: 1 MB
PowerVR SGX543MP2 (双核心) @ 200 MHz (12.8 GFLOPS)[16]
32-bit 双沟道 400 MHz LPDDR2-800 (6.4 GB/s)
2011年3月
iPad 2 (iPad2,1; iPad2,2; iPad2,3)
iPhone 4S
iOS 4.3
iOS 9.3.5iOS 9.3.6
APL2498
32 nm HK MG[17]
69.6 mm2 [17]
0.8–1.0 GHz 双核心 Cortex-A9 (one core locked in Apple TV)
2012年3月
Apple TV (第三代)
iPad 2 (iPad2,4)
iPod touch (第五代)
iPad Mini (第一代)
iOS 5.1
APL7498
32 nm HKMG[18]
37.8 mm2 [18]
宏内核 Cortex-A9
L1i: 32 KBL1d: 32 KBL2: 1 MB
2013年3月
Apple TV (第三代) (Rev A, model A1469)
A5X
APL5498
45 nm[19]
165 mm2 [19]
1.0 GHz 双核心 Cortex-A9
PowerVR SGX543MP4 (四核心) @ 200 MHz (25 GFLOPS)[16]
32-bit 四沟道 400 MHz LPDDR2-800[20](12.8 GB/s)
2012年3月
iPad (第三代)
iOS 5.1
iOS 9.3.5iOS 9.3.6
A6
APL0598
32 nm HKMG[21][22]
96.71 mm2 [21][22]
ARMv7s[23]
1.3 GHz[24]双核心 Swift[25]
L1i: 32 KBL1d: 32 KBL2: 1 MB[26]
PowerVR SGX543MP3 (三核心) @ 266 MHz (25.5 GFLOPS)[27]
32-bit 双沟道 533 MHz LPDDR2-1066[28](8.528 GB/s)
2012年9月
iPhone 5
iPhone 5C
iOS 6.0
iOS 10.3.3iOS 10.3.4
A6X
APL5598
32 nm HKMG[29]
123 mm2 [29]
1.4 GHz 双核心 Swift[30]
L1i: 32 KBL1d: 32 KBL2: 1 MB
PowerVR SGX554MP4 (四核心) @ 266 MHz (68.1 GFLOPS)[30][31]
32-bit 四沟道 533 MHz LPDDR2-1066 (17.1 GB/s)[32]
October 2012
iPad (第四代)
A7
APL0698
28 nm HKMG[33]
102 mm2 [34]
近10亿
ARMv8.0-A[35]
1.3 GHz[36]双核心 Cyclone[35]
L1i: 64 KBL1d: 64 KBL2: 1 MBL3: 4 MB[35](Inclusive)[37]
PowerVR G6430 (四核心) @ 450 MHz (115.2 GFLOPS)[31][38]
64-bit 单沟道 800 MHz LPDDR3-1600[39](12.8 GB/s)[40]
2013年9月
iPhone 5S
iPad Mini 2
iPad Mini 3
iOS 7.0
iOS 12.5.7
APL5698
28 nm HKMG[41]
102 mm2 [34][41]
1.4 GHz[42]双核心 Cyclone[35]
L1i: 64 KBL1d: 64 KBL2: 1 MBL3: 4 MB[42](Inclusive)[37]
PowerVR G6430 (四核心) @ 450 MHz (115.2 GFLOPS)[31]
October 2013
iPad Air (第一代)
iOS 7.0.3
A8
APL1011
20 nm (TSMC)[39]
89 mm2 [43]
约20亿
ARMv8.0-A[44]
1.1–1.5 GHz 双核心 Typhoon[44][45]
L1i: 64 KBL1d: 64 KBL2: 1 MBL3: 4 MB[44](Inclusive)[37]
定制PowerVR GXA6450 (四核心)[46][47][48]@ ~533 MHz (136.5 GFLOPS)
2014年9月
iPhone 6
iPhone 6 Plus
iPod touch (第六代)
iPad Mini 4
Apple TV HD
HomePod
iOS 8.0
tvOS 9.0
iOS 12.5.7
iPadOS 15.7.5(Current)
A8X
APL1012
20 nm (TSMC)[49][50]
128 mm2 [49]
约30亿
ARMv8.0-A
1.5 GHz 三核心 Typhoon[45][49]
L1i: 64 KBL1d: 64 KBL2: 2 MBL3: 4 MB[49](Inclusive)[37]
定制PowerVR GXA6850 (十核心)[46][49][50]@ ~450 MHz (230.4 GFLOPS)
64-bit 双沟道 800 MHz LPDDR3-1600[49](25.6 GB/s)[40]
October 2014
iPad Air 2
iOS 8.1
iPadOS 15.7.5
(Current)
A9
APL0898
14 nm FinFET (Samsung)[51]
96 mm2 [52]
大于20亿
1.85 GHz 双核心 Twister[53][54]
L1i: 64 KBL1d: 64 KBL2: 3 MBL3: 4 MB (Victim)[37][55]
定制PowerVR GT7600 (六核心)[46][56]@ 650 MHz (249.6 GFLOPS)
64-bit 单沟道 1600 MHz LPDDR4-3200[54][55](25.6 GB/s)[54]
2015年9月
iPhone 6S
iPhone 6S Plus
iPhone SE (第一代)
iPad (第五代)
iOS 9.0
ios 15.8
APL1022
16 nm FinFET (TSMC)[52]
104.5 mm2 [52]
A9X
APL1021
16 nm FinFET (TSMC)[57]
143.9 mm2 [57][58]
大于30亿
2.16–2.26 GHz 双核心 Twister[59][60]
L1i: 64 KBL1d: 64 KBL2: 3 MBL3: none[37][57]
定制PowerVR GTA7850 (十二核心)[46][57]@ 650 MHz (499.2 GFLOPS)
64-bit 双沟道 1600 MHz LPDDR4-3200 (51.2 GB/s)
November 2015
iPad Pro (12.9-inch) (第一代)
iPad Pro (9.7-inch)
iOS 9.1
ipados 16.5
A10 Fusion
APL1W24
16 nm FinFET (TSMC)[61]
125 mm2 [61]
33亿
ARMv8.1-A
2.34 GHz 四核心 (2× Hurricane + 2× Zephyr)[62]
L1i: 64 KBL1d: 64 KBL2: 3 MBL3: 4 MB
定制PowerVR GT7600 Plus (六核心)[46][63][64]@ 900 MHz (345.6 GFLOPS[65])
64-bit 单沟道 1600 MHz LPDDR4 (25.6 GB/s)
2016年9月
iPhone 7
iPhone 7 Plus
iPad (第六代)
iPad (第代)
iPod touch (第七代)
iPad (第七代)
iOS 10.0
ios 15.8
A10X Fusion
APL1071[66]
10 nm FinFET (TSMC)[58]
96.4 mm2 [58]
大于40亿
2.36 GHz 六核心 (3× Hurricane + 3× Zephyr)[67]
L1i: 64 KBL1d: 64 KBL2: 8 MBL3: none[67]
定制PowerVR GT7600 Plus (十二核心)[46][68]~@ 1000 MHz (~768 GFLOPS)
64-bit 双沟道 1600 MHz LPDDR4[66][67](51.2 GB/s)
2017年6月
iPad Pro (10.5-inch)
iPad Pro (12.9-inch) (第二代)
Apple TV 4K
iOS 10.3.2
tvOS 11.0
当前最新版本
A11 Bionic
APL1W72
10 nm FinFET (TSMC)
87.66 mm2 [69]
43亿
ARMv8.2-A[70]
2.39 GHz 六核心 (2× Monsoon + 4× Mistral)
L1i: 64 KBL1d: 64 KBL2: 8 MBL3: none[71]
苹果公司自研 (三核心) @ 1066 MHz (~408 GFLOPS)
神经网络引擎 (双核心) 600 BOPS
64-bit 单沟道 2133 MHz LPDDR4X[72][73](34.1 GB/s)
2017年9月
iPhone 8
iPhone 8 Plus
iPhone X
iOS 11.0
A12 Bionic
APL1W81
7 nm FinFET (TSMC N7)
83.27 mm2 [74]
69亿
ARMv8.3-A[75]
2.49 GHz 六核心 (2× Vortex + 4× Tempest)[76]
L1i: 128 KBL1d: 128 KBL2: 8 MBL3: none[76]
苹果公司自研 (四核心) ~@ 1125 MHz (~576 GFLOPS)
神经网络引擎 (八核心) 5 TOPS
2018年9月
iPhone XS
iPhone XS Max
iPhone XR
iPad Air (第三代)
iPad Mini (第五代)
iPad (第八代)
iOS 12.0
A12X Bionic
APL1083
7 nm FinFET (TSMC N7)
≈135 mm2 [77]
100亿
2.49 GHz 十核心 (4× Vortex + 4× Tempest)
L1i: 128 KBL1d: 128 KBL2: 8 MBL3: none[78]
苹果公司自研 (七核心) ~@ 1340 MHz (~1200 GFLOPS)
2018年10月
iPad Pro (11-inch) (第一代)
iPad Pro (12.9-inch) (第三代)
iOS 12.1
A12Z Bionic
苹果公司自研 (八核心) @ 1266 MHz (~1296 GFLOPS)
2020年3月
iPad Pro (11-inch) (第二代)
iPad Pro (12.9-inch) (第四代)
iPadOS 13.4
2020年6月
Developer Transition Kit
macOS 11 "Big Sur" (Beta)
macOS Big Sur 11.3 Beta 2
A13 Bionic
APL1W85
7 nm FinFET (TSMC N7P)
98.48 mm2 [79]
85亿
ARMv8.4-A[80]
2.65 GHz 六核心 (2× 闪电 + 4× Thunder)
L1i: 128 KBL1d: 128 KBL2: 8 MBL3: none[81]
苹果公司自研 (四核心) ~@ 1575 MHz (~806 GFLOPS)
神经网络引擎 (十核心) + AMX blocks (双核心) 5.5 TOPS
2019年9月
iPhone 11
iPhone 11 Pro
iPhone 11 Pro Max
iPhone SE (第二代)
Studio Display
iOS 13.0
当前最新版本
A14 Bionic
APL1W01
5 nm FinFET (TSMC N5)
88 mm2 [82]
118亿
ARMv8.5-A
2.99 GHz 六核心 (2× Firestorm + 4× Icestorm)
L1i: 192 KB
L1d: 128 KB
L2: 8 MB
L3: none
苹果公司自研 (四核心)
神经网络引擎 (十六核心) 11 TOPS
2020年9月
iPad Air (第四代)
iPhone 12
iPhone 12 mini
iPhone 12 Pro
iPhone 12 Pro Max
iPad (第十代)
iOS 14.0
A15 Bionic
APL1W07
5 nm FinFET (TSMC N5P)
108.01 mm2
150亿
ARMv8.6-A
最高2.93~3.23 GHz (2× Avalanche) + 最高1.823 GHz (4× Blizzard)
SLC: 32 MB
苹果公司自研 (四核心/五核心)
2021年9月
iPad mini (第六代)
iPhone SE (第三代)
iPhone 13
iPhone 13 mini
iPhone 13 Pro
iPhone 13 Pro Max
iPhone 14
iPhone 14 Plus
Apple TV 4K (第三代)
iOS 15.0
A16 Bionic
APL1W10
4 nm FinFET (TSMC N4P)
112.75 mm2
160亿
最高2.93~3.3 GHz (2× Everest) + 最高1.823 GHz (4× Sawtooth)
64-bit 单沟道 3200 MHz LPDDR5X (51.2 GB/s)
2022年9月
iPhone 14 Pro
iPhone 14 Pro Max
iPhone 15
iPhone 15 Plus
iOS 16.0
A17 Pro
APL1V02
3 nm FinFET (TSMC N3B)
103.80 mm2
190亿
最高3.78 GHz (2× Everest) + 最高2.11 GHz (4× Sawtooth)
苹果公司自研 (六核心)
2023年9月
iPhone 15 Pro
iPhone 15 Pro Max
iPad mini (第七代)
iOS 17.0
A18
APL1V08
3 nm FinFET (TSMC N3E)
90 mm2
ARMv9.2-A
最高4.05 GHz (2× Everest) + 最高2.42 GHz (4× Sawtooth)
SLC: 12 MB
苹果公司自研 (五核心)
神经网络引擎 (十六核心) 35 TOPS
64-bit 单沟道 3750 MHz LPDDR5X (60 GB/s)
2024年9月
iPhone 16
iPhone 16 Plus
iOS 18.0
A18 Pro
APL1V07
105 mm2
SLC: 24 MB
苹果公司自研 (六核心)
iPhone 16 Pro
iPhone 16 Pro Max
名称
型号
Image
半导体工艺
裸晶尺寸
晶体管数目
CPU ISA
CPU
CPU缓存
GPU FLOPS FP32/FP16
AI 加速器
存储器技术
发表日期
应用产品
初始操作系统
最终操作系统
C 系列[编辑]
名称
频段
发表日期
应用产品
C1
5G (sub-6 GHz) 4x4 MIMO
Gigabit LTE 4x4 MIMO
Wi-Fi 6
蓝牙5.3
2025年2月
iPhone 16e
H 系列[编辑]
名称
型号
图片
Bluetooth
发表日期
应用产品
H1
343S00289 (AirPods (第2代))[83]343S00290 (AirPods (第2代))[84]343S00404 (AirPods Max)[85]H1 SiP (AirPods Pro)[86]
5.0
2019年3月
AirPods (第2代)
Powerbeats Pro
Beats Solo Pro[87]
AirPods Pro
Powerbeats (2020)
AirPods Max
Beats Fit Pro
H2
5.3
2022年9月
AirPods (第4代)
AirPods Pro (第2代)
Apple Vision Pro
M 系列[编辑]
名称
型号
图片
半导体工艺
裸晶尺寸
晶体管数目
CPU ISA
CPU
CPU缓存
GPU
AI加速器
存储器技术
发表日期
应用产品
初始操作系统
最终操作系统
M1
APL
1102
5 nm (TSMC N5)
119 mm2 [88]
160亿
ARMv8.5-A
3.2 GHz 八核心(4× Firestorm + 4× Icestorm)
高性能核心：
L1i: 192 kB
L1d: 128 kB
L2: 12 MB shared
高节能核心：
L1i: 128 kB
L1d: 64 kB
L2: 4 MB shared
七或八核心(up to 2.6 TFLOPs)
十六核心
(11 TOPS)
64位双沟道
4266 MHz LPDDR4X
(68.2 GB/s)[89]
2020年11月
MacBook Air (2020 年末)[锚点失效]
Mac Mini (2020 年末)
MacBook Pro (2020 年末)
iPad Pro(2021年)
iMac 24"(2021年)
iPad Air（2022年）
macOS Big Sur / iPadOS 14.5
最新
M1 Pro
APL
1103
245 mm2
337亿
2021年10月
MacBook Pro (2021 年末)
macOS Monterey
M1 Max
APL
1104
432 mm2
570亿
M1 Ultra
APL
1105
864 mm2
1140亿
3.23 GHz 20 核 (16x Firestorm) + 2.064 GHz (4x Icestorm)
32核心
(22 TOPS)
LPDDR5 -6400
八沟道
128 位
（1024位）
@ 3200 MHz (819.2 GB/s)
2022年3月
Mac Studio (2022 年初)
macOS Ventura
M2
APL
1109
5 nm (TSMC N5P)
155.25 mm2
200亿
ARMv8.6-A
3.49 GHz 4 核 (Avalanche) + 2.2 GHz 4核 (Blizzard)
8核心
LPDDR5 -6400
双沟道
64 位
（28位）
@ 3200 MHz (100 GB/s)
2022年7月
MacBook Air（2022年中）
MacBook Pro（2022年中）
S 系列[编辑]
名称
型号
图片
半导体工艺
裸晶尺寸
CPU ISA
CPU
CPU缓存
GPU
内存
基带
发表日期
应用产品
初始操作系统
最终操作系统
S1
APL0778[90]
28 nm HK MG[91][92]
32 mm2 [91]
ARMv7k[92][93]
520 MHz 宏内核 Cortex-A7[92]
L1d: 32 KB[92]L2: 256 KB[92]
PowerVR Series 5[92][94]
512MB LPDDR3[95]
2015年4月
Apple Watch (第一代)
watchOS 1.0
watchOS 4.3.2
S1P
TBC
TBC
TBC
ARMv7k[96][97][98]
520 MHz 双核心 Cortex-A7 without GPS[96]
TBC
PowerVR Series 6 'Rogue'[96]
512MB LPDDR3
2016年9月
Apple Watch Series 1[锚点失效]
watchOS 3.0
watchOS 6.3
S2
TBC
ARMv7k[96][97][98]
520 MHz 双核心 Cortex-A7 with GPS[96]
TBC
Apple Watch Series 2
S3
TBC
ARMv7k[99]
双核心
TBC
TBC
768MB LPDDR4
Qualcomm MDM9635M (Snapdragon X7 LTE)
2017年9月
Apple Watch Series 3
watchOS 4.0
watchOS 8.7.1
S4
TBC
7nm FinFET (TSMC)
ARMv8.3-A ILP32[100][101]
双核心 Tempest
L1i: 2×32KB
L1d: 2×32KB
Apple G11M[101]
1GB LPDDR4X
TBC
2018年9月
Apple Watch Series 4
watchOS 5.0
Current
S5
TBC
ARMv8.3-A ILP32
Apple G11M
2019年9月
Apple Watch Series 5
Apple Watch SE
HomePod mini
watchOS 6.0
S6
TBC
7nm FinFET P
(TSMC)
ARMv8.4-A
L1i: 2×96KB
L1d: 2×48KB
TBC
2020年9月
Apple Watch Series 6
watchOS 7.0
T 系列[编辑]
名称
型号
图片
半导体工艺
裸晶尺寸
CPU ISA
CPU
CPU缓存
GPU
内存
发表日期
应用产品
T1
APL1023[102]
ARMv7
TBD
2016年10月
MacBook Pro (13英寸，2016年、4个雷雳 3连接端口)
MacBook Pro (15英寸，2016年)
MacBook Pro (13英寸，2017年、4个雷雳 3连接端口)
MacBook Pro (15英寸，2017年)
T2
APL1027[103]
ARMv8-A
LPDDR4
2017年12月
iMac Pro 2017
iMac 27英寸 (2020年中)
MacBook Pro (13英寸，2018年、4个雷雳 3连接端口)
MacBook Pro (15英寸，2018年)
Mac mini (2018年)
MacBook Air (2018年)[锚点失效]
MacBook Pro (15英寸，2019年)
MacBook Pro (13英寸，2019年)
MacBook Pro (13英寸，2020年初)
MacBook Air (2019)[锚点失效]
MacBook Pro (16英寸，2019年)
Mac Pro (2019年)
MacBook Air (2020年初)[锚点失效]
U 系列[编辑]
名称
型号
图片
半导体工艺
发表日期
应用产品
U1
TMKA75[104]
16 nm FinFET (TSMC 16FF)
2019年9月
iPhone 11
iPhone 11 Pro
iPhone 11 Pro Max
iPhone 12
iPhone 12 mini
iPhone 12 Pro
iPhone 12 Pro Max
iPhone 13
iPhone 13 mini
iPhone 13 Pro
iPhone 13 Pro Max
Apple Watch Series 6
HomePod mini
W 系列[编辑]
名称
型号
图片
半导体工艺
裸晶尺寸
CPU ISA
CPU
CPU缓存
内存
Bluetooth
发表日期
应用产品
W1
343S00130[105]343S00131[105]
TBC
14.3 mm2 [105]
TBC
TBC
TBC
TBC
4.2
2016年9月
AirPods (第1代)
Beats Solo3
Beats Studio3
Powerbeats3
BeatsX
Beats Flex
W2
338S00348[106]
TBC
2017年9月
Apple Watch Series 3
W3
338S00464[107]
5.0
2018年9月
Apple Watch Series 4
Apple Watch Series 5
Apple Watch Series 6
Apple Watch SE
其他[编辑]
型号
图片
发表日期
CPU ISA
规格
用途
应用产品
操作系统
339S0196
2011年3月
Arm
256 MB RAM
闪电转换HDMI
Apple Digital AV Adapter
N/A
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更多阅读[编辑]
Gurman, Mark (January 29, 2018). "How Apple Built a Chip Powerhouse to Threaten Qualcomm and Intel（页面存档备份，存于互联网档案馆）". Bloomberg Businessweek.
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